Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Einzelansicht

Termine
	Tag	Zeit	Rhythmus	Dauer	Raum	Raum- plan	Lehrperson	Status	fällt aus am	Max. Teilnehmer/-innen
	Do.	08:00 bis 09:30	woch		Voraussichtlicher Raum: LENA 003		Peiner			20

Zugeordnete Person
Zugeordnete Person	Zuständigkeit
Peiner, Erwin , apl. Prof. Dr. rer. nat.	verantwortlich

Zuordnung zu Einrichtungen
Institut für Halbleitertechnik

Inhalt
Kommentar	Inhalt: Die Entwicklung der Aufbautechnik von Chassis mit Einzelbauelementen und freien Drahtverbindungen bis zu Leiterplatten mit mehreren leitenden Elementen und Surface Mount Technology wird vorgestellt. Auf die Anforderungen an die Wärmeleitung und die Auswirkungen von thermomechanischen Spannungen wird ausführlich eingegangen. Die gegenwärtig insbesondere für Leistungshalbleiter-Module wichtigen Substratmaterialien und Verbindungstechniken wie Löten, Kleben, Drahtbonden, Legieren, Direct-Copper Bonding und Drucksintern von Silberpulver werden im einzelnen behandelt.
Literatur	W. Scheel (Hrsg.): Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage (Verlag Technik, Berlin; Eugen G. Lenze Verlag, Saulgau, 1997) H.-J. Hanke (Hrsg.): Baugruppentechnologie der Elektronik Leiterplatten (Verlag Technik, Berlin, Saulgau, 1994) H.-J. Hanke (Hrsg.): Baugruppentechnologie der Elektronik Hybridträger (Verlag Technik, Berlin, Saulgau, 1994) M. Wutz: Wärmeabfuhr in der Elektronik (Vieweg, Wiebaden, 1991)