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Memory Systems - Einzelansicht

  • Funktionen:
Grunddaten
Veranstaltungsart Vorlesung Langtext
Veranstaltungsnummer 4211035 Kurztext
Semester SoSe 2022 SWS 2.0
Erwartete Teilnehmer/-innen 30 Max. Teilnehmer/-innen 30
Rhythmus jedes 2. Semester Studienjahr
Credits Belegung Keine Belegpflicht
Hyperlink  
Sprache englisch
Termine iCalendar Export für Outlook
  Tag Zeit Rhythmus Dauer Raum Raum-
plan
Lehrperson Status fällt aus am Max. Teilnehmer/-innen
Einzeltermine anzeigen
iCalendar Export für Outlook
Mo. 15:00 bis 16:30 woch Mühlenpfordtstraße 23 (4103) - 4103.01.160 - IZ 160 Raumplan Payá Vayá     30
 


Zugeordnete Person
Zugeordnete Person Zuständigkeit
Payá Vayá, Guillermo , Prof. verantwortlich
Zuordnung zu Einrichtungen
Abteilung Entwurf integrierter Schaltungen (E.I.S.)
Inhalt
Kommentar QUALIFIKATIONSZIELE:

(DE)
In dieser Veranstaltung wird der Schwerpunkt auf die hauptsächlichen Herausforderungen für das Design moderner Halbleiterspeichersysteme unter dem Aspekt stark wachsender Anforderungen an Datenspeicherung gelegt. Aktuelle, flüchtige und nichtflüchtige Speichertypen werden von der fundamentalen Halbleitertechnologieebene bis hin zu höheren Abstraktionsstufen auf Systemebene behandelt, wobei das Hauptaugenmerk auf Zuverlässigkeit und Schutz der gespeicherten Daten gelegt wird. Weiterhin werden Processing-in-Memory-Architekturen (PIM) auf Basis herkömmlicher und 3D-gestapelter Speicher analysiert, wobei Aspekte wie niedrige Latenz und Energieaufnahme berücksichtigt werden.

(EN)
This course focusses on the main challenges for the design of modern semiconductor storage systems under the aspect of rapidly growing data storage requirements. Current, volatile and non-volatile memory types will be covered from the fundamental semiconductor technology level up to higher levels of system-level abstraction, with a focus on reliability and protection of stored data. Furthermore, Processing-in-Memory Architectures (PIM) based on conventional and 3D-stacked memories are analyzed, taking into account aspects such as low latency and energy consumption.


INHALTE:
(DE)
1. Einführung in Speichersysteme
2. Überblick über Speichertechnologien
2.1 Flüchtige Speicher: SRAM, DRAM
2.2 Nicht flüchtige Speicher: ROM, Flash Memory, F-RAM, MRAM, ...
3. Hauptspeicher: Speicher-Schnittstellen, -befehle und -Controller
4. Cache-Speicher
5. Processing-in-Memory (PIM) / neuartige Datenverarbeitung
5.1 Verwendung von konventionellem und 3D-gestapeltem Speicher
5.2 Schnittstellen mit niedriger Latenz

(EN)
1. Introduction to Memory Systems (Review)
2. Overview on Memory Technology
2.1 Volatile Memories: SRAM, DRAM
2.2 Non-volatile Memories: ROM, Flash Memory, F-RAM, MRAM,...
3. Main Memory: Interfaces, Commands, and Controllers
4. Memory Cache
5. Processing-in-Memory (PIM) / New Data Processing
5.1 Using traditional and 3D-Stacked memories
5.2 Low-latency interfaces
Literatur - Balasubramonian (2019): "Innovations in the Memory Systems", Morgen & Claypool Publishers
- Hennessy and Patterson (2017): "Computer Architecture. A Quantitative Approach", 6th Edition, Morgan Kaufmann
- Jacob, Ng, and Wang (2008): "Memory Systems: Cache, DRAM, Disk", Morgan Kaufmann "

(DE)
Weitere Referenzen werden in der Veranstaltung bekannt gegeben.

(EN)
Further references will be announced in the course.
Bemerkung (DE)
Das Modul ?Application-Specific Instruction-Set Processors? ist für die Veranstaltung als Vorbereitung empfohlen.

(EN)
The module ?Application-Specific Instruction-Set Processors? is recommended as preparation for this course.

Prüfungsmodalitäten:
(DE)
1 Prüfungsleistung:
Klausur (90 Minuten) oder mündliche Prüfung (30 Minuten)

(EN)
Graded work (examination)
Written exam (90 minutes) or oral exam (30 minutes)
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